徂徠カード高真空めっき装置Leica EM ACE 600
Leica EM ACE 600は高真空コーティング装置であり、真空ポンプはダイヤフラムポンプとタービン分子ポンプを採用し、油の真空システムがなく、真空度は2×10-6 mbarに達することができる。めっき膜は緻密で均一である。石英膜厚検出器を内蔵し、めっき膜厚を正確に制御することができる。全自動コンピュータ制御、自動真空引き、膜めっき、ガス抜き…
Leica EM ACE 600は高真空コーティング装置であり、真空ポンプはダイヤフラムポンプとタービン分子ポンプを採用し、油の真空システムがなく、真空度は2×10-6 mbarに達することができる。めっき膜は緻密で均一である。石英膜厚検出器を内蔵し、めっき膜厚を正確に制御することができる。全自動コンピュータ制御、自動真空引き、めっき、ガス抜きなどの全過程、ワンタッチ操作を完了する。今最も流行しているタッチスクリーン制御を採用し、簡単で便利です。
機器はイオンスパッタリングによる金属めっき膜を選択可能であり、高分解能電界放射走査電子顕微鏡（FESEM）の需要を満たす。炭素ワイヤ蒸発炭素めっき膜、X線エネルギースペクトル及びスペクトル分析用、又はTEM銅メッシュ炭素めっき膜を選択可能である。電子ビーム蒸発方式のめっき膜を選択することもでき、極めて繊細な金属膜と炭素膜を得ることができ、DNA投影などの特殊な用途に用いることができる。

主な技術パラメータ：
・任意選択のイオンスパッタリングモード、炭素ワイヤ蒸発炭素めっきモード、炭素棒（熱抵抗）蒸発モード、電子ビーム蒸発モード、ダブルスパッタリングモード、スパッタリング-炭素ワイヤモード、スパッタリング-炭素ロッドモード、スパッタリング
放射-電子ビームモード、二電子ビームモード、EMVCT 100冷凍伝送システムに適合可能、オプションのグロー放電（メッシュ表面親水化用）
・特許設計パルス式炭素ワイヤ蒸発方式により、炭素膜厚を正確に制御できる
・石英膜厚検出器を内蔵し、めっき膜厚を正確に制御し、精度は0.1 nmに達する
・全自動プログラム制御、自動的に真空引き、めっき、ガス抜きなどの過程を完成する
・タッチスクリーン制御、簡単便利
・ダイヤフラムポンプ+ターボ分子ポンプを採用し、オイルフリー真空システム、真空度2×10-6 mbar
・スパッタリング電流：0-150 mA調整可能
・角形試料倉特許設計、試料倉寸法：200 mm（幅）×150 mm（深さ）×195 mm（高さ）
・サンプルテーブル内蔵回転、動作距離調整範囲：30 mm-100 mm